Kuinka käsitellä Pockmarkia lohkon ylimmässä kerroksessa

During block machine production, how to deal with the pock? Recommended by the industry, the causes of the failure can be specifically referred to the following content:

1. Vian syy: Riittämätön esipaineen syvyys pintakerroksessa

Ratkaisu: pidennä lohkokoneen esipaineen (esivärähtelyn) aikaa face-mixille, lisää kasvosekoituksen täyttötilan syvyyttä. (Jos kasvosekoituksen täyttötilaa varten on lähestymiskytkin, käännä läheisyyskytkin alas.) Jos esipaineajan lisääminen ei auta, vähennä perusmateriaalia vähentämällä syöttöaikaa tai lyhennä esivärähtelyaikaa.

2. Vian syy: lohkokoneen syöttöaika on liian pitkä. Kun perusseoksen syöttövaunu on täynnä, ylimääräinen perusseos vuotaa yli syöttökorin pohjalevyn ja muottilaatikon pinnan välisestä raosta, jolloin muottilaatikon pinnalle jää liikaa materiaalia.

Ratkaisu: lyhennä perusseoksen syöttöaikaa

3. Vian syy: perusseoksen syöttöauton pohjalevyn ja muottilaatikon pinnan välinen rako on liian suuri, joten jäännösmateriaali jää muottilaatikon pinnalle, kun syöttöauto palautetaan.

Ratkaisu:

1) tarkista lava (kun lavan paksuus ei ole tasainen, se tekee pohjasekoituksen syöttöauton pohjalevyn ja muottilaatikon pinnan välisen raon suureksi ja pieneksi, jättäen jäännösmateriaalia.);

2) säädä syöttöauton ohjaimen korkeus ja taso, aseta syöttöauton alla oleva työpöytä vaakasuoraan muottilaatikon pinnan kanssa;

3)korjaa syöttövaunun alemmat kulutuslistat tai muottilaatikon pinta, kun ne ovat kuluneet;

4) vaikuttamatta tuotantoon, yritä lisätä perusseoksen kosteutta sekoitusprosessissa, mikä voi vähentää muottilaatikon jäännösmateriaalia.